Chip Dimensity 7050 được ra mắt, dự kiến sẽ xuất hiện trong Realme 11

MediaTek đã lặng lẽ giới thiệu bộ vi xử lý mới nhất của mình – Dimensity 7050. Chipset này được thiết lập để ra mắt trong loạt điện thoại Realme 11 sắp tới. Đặc biệt, với mẫu Realme 11 Pro+ gần đây đã được phát hiện trên Geekbench với Dimensity 7050 và RAM 12GB.

Thông số kỹ thuật của MediaTek Dimensity 7050

SoC Dimensity 7050 được sản xuất bằng công nghệ xử lý 6nm tiên tiến của TSMC và CPU. Bên trong bao gồm hai lõi Cortex-A78, tốc độ 2,6 GHz, có hiệu suất cao và sáu lõi Cortex-A55, tốc độ 2,0 GHz, tiết kiệm điện. GPU có Mali-G68 MC4, hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5/4x và tiêu chuẩn lưu trữ UFS 3.1/2.1.

Về khả năng hiển thị, chip có thể xử lý các màn hình có độ phân giải lên tới 2520 x 1080 pixel và tốc độ làm mới 120Hz. Hỗ trợ camera với khả năng chứa ống kính lên tới 200MP, quay video 4K HDR và các tính năng nâng cao như video HDR phần cứng, bộ ba HDR-ISP và MENR.

Về mặt video, Dimensity 7050 hỗ trợ mã hóa cho các định dạng HEVC và H.264. Cũng như khả năng tương thích phát lại với các codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 và VP-9.

Các thiết bị chạy bằng chipset Dimensity 7050 dự kiến ​​sẽ mang lại hiệu suất chơi game tăng đáng kể. MediaTek đã tích hợp các tính năng như Kênh Wi-Fi Rapid, chế độ 5G HSR phù hợp để chơi game và công nghệ tiết kiệm năng lượng siêu điểm truy cập để đảm bảo trải nghiệm chơi trò chơi liền mạch cho người dùng.

Ngoài ra, bộ xử lý còn hỗ trợ hệ thống vệ tinh định vị toàn cầu (GNSS) và chuẩn Wi-Fi 6 mới nhất, giúp mở rộng khả năng tương thích của nó.

Trên đây là những thông tin về chip Dimension 7050 của MediaTek. Bạn có muốn trải nghiệm chipset với nhiều ưu điểm này? 

Và đừng quên theo dõi Hoàng Hà Mobile để cập nhật những tin tức công nghệ mới nhất nhé!