Intel và ARM công bố thoả thuận hợp tác cùng phát triển mẫu chipset mobile trong tương lai

Mới đây, Intel vừa công bố một quan hệ hợp tác quan trọng với ARM. Điều này cho phép các nhà sản xuất chip xây dựng một SoC tiêu thụ điện năng thấp trên quy trình 18A của mình. Sự hợp tác sẽ tập trung vào việc thiết kế cho các chipset di động có lõi CPU dựa trên Arm và sau đó sẽ chuyển sang các ứng dụng ô tô, IoT, trung tâm dữ liệu, hàng không vũ trụ và chính phủ… trong tương lai.

Intel và Arm công bố quan hệ đối tác cho các chipset di động trong tương lai

Cụ thể, các khách hàng của Arm, thiết kế chipset của họ xung quanh lõi CPU Cortex, sẽ có thể sử dụng “công nghệ bóng bán dẫn đột phá để cải thiện sức mạnh và hiệu suất” của Intel. Pat Gelsinger, Giám đốc điều hành của Tập đoàn Intel, cho biết “thỏa thuận đa thế hệ” này sẽ mở ra các lựa chọn và cách tiếp cận mới cho các công ty muốn sử dụng công nghệ xử lý thế hệ tiếp theo.

Intel sẽ cung cấp cơ sở đúc cho các nhà thiết kế chip để thực sự sản xuất những con chip nói trên, trong khi Arm đang cung cấp giải pháp đồng tối ưu hóa công nghệ thiết kế (DTCO) để cho phép quy trình dễ dàng hơn và cải thiện sức mạnh, hiệu suất, diện tích cũng như chi phí cho các lõi Arm.

Thông báo này là một phần của chiến lược IDM 2.0, trong đó Intel đầu tư mạnh vào năng lực sản xuất trên toàn thế giới, bao gồm cả việc mở rộng ở Hoa Kỳ và Liên minh Châu Âu. Một động thái như vậy sẽ cân bằng chuỗi cung ứng và giảm bớt nút cổ chai hiện đang được tạo ra bởi nhu cầu lớn từ một số ít nhà sản xuất chip.

Quy trình Intel 18A về cơ bản là công nghệ 1,8 nm. A là viết tắt của Angstrom, một đơn vị số liệu có độ dài nhỏ hơn một bước so với nanomet, hoặc một phần mười tỷ mét, cũng là một phần trăm triệu centimet. Tiến tới công nghệ như vậy là một tuyên bố rằng các SoC trong tương lai sẽ còn trở nên nhỏ hơn nữa với mật độ bóng bán dẫn thậm chí còn lớn hơn.

Có thể nói đây là một trong những bước hợp tác vô cùng quan trọng đánh dấu sự chuyển mình tích cực của Intel. Khi mà hiện nay một thực trạng những mẫu chip mobile chạy trên các dòng laptop của Intel đang có dấu hiệu thụt lùi so với AMD. Với thế hệ chip sản xuất trước 12, Intel cho thấy sự thiết hụt cả về hiệu năng và sự ổn định về nhiệt độ. Từ thế hệ Intel Gen 12 có cải thiện vô cùng ngoại mục khi gia tăng thêm lõi và luông xử lý nhưng vấn đề về nhiệt vẫn là một câu hỏi làm khó họ hiện nay. Có thể sự hợp tác này sẽ mang đến dòng chip mới cho chúng ta tương tự như Surface hay Apple trước đó. Điều này thực sự vô cùng đáng mong chờ. 

Tạm kết

Bài viết trên là những tin tức công nghệ mới nhất, các bạn có thể follow Fanpage của chúng tôi để luôn nhận được thông báo sớm nhất.

Tham gia Hoàng Hà Mobile Group để cập nhật những chương trình và ưu đãi sớm nhất

Xem thêm: Laptop Masstel E116 – Nhỏ gọn trong tầm tay của tất cả học sinh !!!!

Cùng Follow kênh Youtube của Hoàng Hà Mobile để cập nhật những tin tức mới nhất, sinh động nhất nhé!