OPPO bất ngờ đóng cửa mảng phát triển chip, sẽ không còn MariSilicon X

Năm 2021, OPPO đã tham gia vào cuộc đua sản xuất chip cho điện thoại khi công bố MariSilicon X – NPU hình ảnh xuất hiện trên dòng OPPO Find X5 và một số mẫu điện thoại khác. Sau đó, hãng còn tiếp tục mảng hoạt động này với chip âm thanh Bluetooth MariSilicon Y. Thế nhưng, chỉ sau vài năm phát triển, mảng sản xuất chip của OPPO sẽ ngừng hoạt động.

Hôm 12/05/2023, OPPO xác nhận đã đóng cửa ZEKU – công ty con chuyên sản xuất chip của hãng. Tuyên bố này của OPPO khiến người dùng bất ngờ, thậm chí các nhân viên của ZEKU cũng chỉ biết thông tin này từ một ngày trước. Càng bất ngờ hơn là hồi cuối tháng 4 năm nay, công ty con của OPPO vẫn còn đăng quảng cáo tuyển nhân sự cho nhiều vị trí ở Trung Quốc.

ZEKU là một công ty con được OPPO thành lập năm 2019. ZEKU hoạt động tương tự như Apple Silicon khi phụ trách phát triển chip xử lý riêng cho iPhone, iPad và Mac. Công ty này có nhiệm vụ thiết kế bộ xử lý, modem và các giải pháp kết nối khác như bộ phận có trong Wi-Fi và Bluetooth.

“Thay đổi này sẽ không ảnh hưởng đến các thiết bị (đang) sử dụng MariSilicon X,” OPPO cho Android Authority biết khi trả lời câu hỏi được gửi qua thư điện tử. Vì vậy, các thiết bị đang được sử dụng MariSilicon X vẫn sẽ hoạt động một cách bình thường. Với việc đóng cửa mảng phát triển chip thì dường như thế hệ kế nhiệm của các con chip MariSilicon sẽ không được ra mắt.

MariSilicon X là sản phẩm được người dùng đánh giá cao khi hỗ trợ khả năng chụp ảnh trên OPPO Find X5 Pro và cả OPPO Reno. Con chip này được sản xuất để cải thiện tốc độ và hiệu suất của Trí tuệ nhân tạo (A.I) trong camera của các mẫu điện thoại của OPPO. MariSilicon X được chế tạo trên tiến trình 6nm, cải thiện đáng kể hiệu suất tổng thể của máy ảnh, đặc biệt là quay video trong điều kiện ánh sáng yếu.

Quyết định này dường như có sự ảnh hưởng rất lớn sau việc Mỹ siết chặt các quy định về bán dẫn đối với Trung Quốc. Với hàng loạt lệnh cấm, các công ty chip đến từ Trung Quốc rất khó tìm kiếm nhà sản xuất cho các bản thiết kế đã hoàn thành giai đoạn thử nghiệm và nghiên cứu. Trước đó, TSMC và HiSilicon đã ngừng thỏa thuận hợp tác sản xuất sau khi Mỹ tung ra các đòn trừng phạt cho HUAWEI.