Đánh giá hiệu năng Dimensity 7200-Ultra: Quá nhiều sự hiện đại

Cùng đánh giá hiệu năng Dimensity 7200-Ultra, con chip tầm trung mới nhất tới từ thương hiệu MediaTek, được ra mắt giữa tháng 9 năm 2023 vừa qua. Đây sẽ là nhân tố chủ lực có mặt trên những chiếc Redmi Note 13 Pro Series sắp ra mắt, dần thay thế vị thế của Dimensity 1080 đang hiện diện trên dòng Redmi Note 12 Pro 5G. Liệu đây có phải sự kế nhiệm hoàn hảo, hay chỉ là một cách đổi tên các sản phẩm cũ? Câu trả lời sẽ được tiết lộ qua bài viết đánh giá hiệu năng Dimensity 7200-Ultra phía dưới đây.

Đánh giá hiệu năng Dimensity 7200-Ultra

Vi xử lý Dimensity 7200-Ultra là sản phẩm tầm trung mới nhất tới từ thương hiệu MediaTek. Tuy nhiên, các công nghệ được áp dụng lên con chip này lại vượt qua cả Dimensity 8300 vốn ở phân khúc cao hơn. Điều này hứa hẹn một hiệu năng mạnh mẽ, ít nhất là đủ sức cạnh tranh với đối thủ trực tiếp như Snapdragon 6 Gen 2 sắp ra mắt.

Tuy nhiên giống như Dimensity 8200-Ultra và Dimensity 8300-Ultra thì Dimensity 7200-Ultra cũng có thể là phiên bản được tinh chỉnh bởi Xiaomi, dựa trên bản thiết kế của Dimensity 7200. Điều đáng nói là những con chip này sẽ chỉ được trang bị lên các thiết bị thuộc thương hiệu Xiaomi và Redmi hoặc trong tương lai có thể là POCO mà thôi.

Tiến trình 4nm TSMC

Dù cho các kiến trúc thiết kế vi xử lý có hiện đại tới mức nào thì tiến trình sản xuất vẫn là một yếu tố cực kỳ quan trọng đối với mọi con chip từ các dòng sử dụng cho desktop (PC, latop) cho tới điện thoại thông minh. Bởi tiến trình sản xuất sẽ quyết định thiết kế của các chipset, bởi cần đảm bảo sự tương thích và khả năng hoạt động ổn định. Tiến trình được tính bằng đơn vị nanomet viết tắt là nm, giá trị này càng nhỏ thì càng hiện đại, hiệu năng càng cao, nhiệt độ mát mẻ, và thời thượng Pin cũng sẽ dài hơn.

Hiện nay, các con chip di động tầm trung mới được sản xuất với công nghệ 6nm, như Snapdragon 695 hoặc Dimensity 6200 Plus. Tuy nhiên, MediaTek đã có ý định đột phá với việc sử dụng tiến trình 4nm thế hệ thứ 2 của TSMC để sản xuất các chip Dimensity 7200-Ultra.

Hiện nay, tiến trình sản xuất vi xử lý hiện đại nhất là 4nm Gen 2 của TSMC, trước khi Apple A17 Bionic được giới thiệu cùng với iPhone 15 Series. Tiến trình này cho phép tối ưu hiệu năng và tiêu thụ điện năng tốt theo thời gian. Snapdragon 8 Gen 2 và Dimensity 9200/Dimensity 9200 Plus, được áp dụng tiến trình này, đang dẫn đầu bảng xếp hạng AnTuTu tháng 8 năm 2023.

Mặc dù hiện đại là vậy, nhưng chúng ta không nên kỳ vọng rằng 4nm trên Dimensity 7200-Ultra sẽ mang tới hiệu năng sánh ngang với Snapdragon 8 Gen 2 và Dimensity 9200. Bởi ngoài tiến trình sản xuất, sức mạnh của vi xử lý còn chịu sự ảnh hưởng rất lớn của kiến trúc, thiết kế CPU và GPU. Hơn nữa các hãng sản xuất sẽ không tạo ra một vi xử lý tầm trung mạnh hơn dòng sản phẩm cận cao cấp cùng lưu hành một thời điểm.

CPU Cortex-A715 mạnh mẽ

Bây giờ, chúng ta sẽ tập trung vào thành phần quan trọng nhất của các con chip di động – CPU. Dimensity 7200-Ultra được trang bị một CPU 8 nhân được chia thành hai cụm. Trong đó, có 2 nhân Cortex-A715 hoạt động ở tốc độ 2.8 GHz và 6 nhân Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng với xung nhịp tối đa được công bố bởi MediaTek.

Có một điểm đáng chú ý trong phần này là sự xuất hiện của các nhân Cortex-A715 và Cortex-A510, đây là những thành phần cao cấp nhất hiện nay chỉ được sử dụng trên các vi xử lý flagship như Snapdragon 8 Gen 2 và Dimensity 9200. Điều thú vị tiếp theo là, mặc dù Snapdragon 8 Plus Gen 1 rất cao cấp, nhưng nó không có bất kỳ nhân Cortex-A715 nào trong CPU. Điều này cho thấy MediaTek đã đầu tư vào một sản phẩm tầm trung như Dimensity 7200-Ultra.

Nhân Cortex-A715 hiện nay được coi là hiện đại hơn Cortex-A78, vì vậy nó có thể cung cấp hiệu năng mạnh mẽ hơn, tốc độ xử lý nhanh hơn và trải nghiệm sử dụng điện thoại mượt mà hơn rất nhiều. Điều này sẽ đáng kể cải thiện khả năng chơi game trên điện thoại. Trong việc xử lý cho smartphone, kiến trúc hiện đại đôi khi quan trọng hơn so với tốc độ xung nhịp, tuy nhiên không phải lúc nào cũng áp dụng được.

GPU Mali-G610 hiện đại

GPU là yếu tố quan trọng thứ hai sau bộ vi xử lý trong việc xử lý các tác vụ đồ họa trên mỗi con chip, đặc biệt là khi chơi game trên smartphone. Mali-G610 MC4 được sử dụng trên Dimensity 7200-Ultra và cũng xuất hiện trên con chip Dimensity 8200 “huyền thoại”, được đánh giá có sức mạnh và độ ổn định vượt trội hơn cả Snapdragon 888 của Qualcomm.

Việc thể hiện sức mạnh của GPU Mali-G610 là rất rõ ràng. Chúng tôi kỳ vọng rằng Dimensity 7200-Ultra sẽ có khả năng cạnh tranh với Snapdragon 7 Plus Gen 1, tuy nhiên, sản phẩm của MediaTek có thể sẽ thua kém một chút. MediaTek còn tích hợp cho Dimensity 7200-Ultra công nghệ Hyper Engine 5.0 cũng từng xuất hiện trên Dimensity 8200 nhằm tăng tốc xử lý đồ họa trong tác vụ chơi game nhanh hơn so với khả năng vốn có của phần cứng.

Trên đây là bài đánh giá hiệu năng Dimensity 7200-Ultra của MobileCity, bạn có kỳ vọng đây sẽ là vi xử lý thống trị phân khúc tầm trung trong thời gian tới hay không?