Đối thủ nặng ký của Snapdragon 7 Gen 3

Hôm nay (21/11), MediaTek đã công bố vi xử lý Dimensity 8300, chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho các mẫu điện thoại hỗ trợ 5G. Là chipset mới nhất trong dòng Dimensity 8000, vi xử lý này kết hợp khả năng AI tạo sinh, tiết kiệm năng lượng, công nghệ chơi game thông minh và kết nối nhanh để mang đến trải nghiệm tốt nhất cho các sản phẩm thuộc phân khúc smartphone 5G cao cấp.

Thông tin chi tiết về Dimensity 8300

Về thông số kỹ thuật, Dimensity 8300 được sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC. Vi xử lý này có CPU 8 lõi bao gồm: 4 lõi Cortex-A715 và 4 lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến ​​trúc CPU v9 mới nhất của Arm. Theo MediaTek, nhờ cấu hình lõi mới, Dimensity 8300 có hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và hiệu suất sử dụng năng lượng tăng 30% so với vi xử lý thế hệ trước. Ngoài ra, vi xử lý Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu suất cao hơn lên đến 60% và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn 55%. Ngoài ra, tốc độ lưu trữ và bộ nhớ trên Dimensity 8300 cũng giúp người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm mượt mà và sống động trong khi chơi game, các ứng dụng giải trí, chụp ảnh và nhiều ứng dụng khác.

MediaTek Dimensity 8300 là chipset cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vi xử lý AI APU 780 được tích hợp sẵn trong chip. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion. APU 780 có cùng kiến trúc với SoC flagship Dimensity 9300, nhờ đó cải thiện gấp đôi trong tính toán INT và FP16 và tăng cường hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Với những nâng cấp mạnh mẽ của AI và công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980, Dimensity 8300 sẽ đưa chất lượng chụp ảnh và quay video trên smartphone cao cấp lên một tầm cao mới. Người dùng sẽ có thể chụp ảnh rõ nét, chi tiết hơn ở độ phân giải 4K@60fps HDR và quay video lâu hơn nhờ vào thiết kế tiết kiệm năng lượng của Dimensity 8300.

Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng được hãng trang bị công nghệ chơi game linh hoạt HyperEngine thế hệ tiếp theo để tối ưu hóa thời lượng pin của máy. Nhờ các thuật toán hiệu suất độc quyền của MediaTek, Dimensity 8300 có thể tự động điều chỉnh xung nhịp và theo dõi nhiệt độ để giữ cho thiết bị mát mẻ mà vẫn tối ưu hóa trải nghiệm chơi game, qua đó người dùng có thể tận hưởng đầy đủ FPS, độ trễ thấp và khả năng render video một cách mượt mà.

Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 bao gồm:

• Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ trên Dimensity 8300 giúp tăng tốc độ 33% trên LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản tiền nhiệm.
• Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
• Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160 MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác hoạt động một cách mượt mà và vẫn tương thích với nhau.
• Kiến ​​trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA) cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone vượt trội, nổi bật và khác biệt so với đối thủ cạnh tranh theo những cách độc đáo.

Về kết nối, Dimensity 8300 hỗ trợ tốc độ siêu nhanh với modem 5G chuẩn 3GPP Release-16 kết hợp với các biện pháp tối ưu hóa để cải thiện kết nối trong môi trường có kết nối yếu. Những công nghệ tối ưu hóa này giúp hiệu suất và phạm vi dải tần sub-6GHz được tăng lên một cách đáng kể. Bên cạnh đó, modem này cũng hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC, với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.

Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các mẫu smartphone 5G ra mắt ở thị trường toàn cầu trước cuối năm 2023. Để biết thêm thông tin về dòng Dimensity của MediaTek, người dùng có thể truy cập tại đây.