Xiaomi Mix Fold 3 chạy Snapdragon 8 Gen 2 OC rò rỉ điểm Geekbench cực khét

Xiaomi chính thức ra mắt Xiaomi Mix Fold 3 vào thứ Hai, ngày 14 tháng 8, tại một sự kiện đặc biệt ở Trung Quốc. Mới đây, một nguyên mẫu của thiết bị này đã được phát hiện trong cơ sở dữ liệu trực tuyến Geekbench. Qua đó cho thấy con chip được trang bị cũng như mức điểm số cực cao.

Cụ thể, trong bức ảnh được đăng tải lên mạng, nguyên mẫu của Xiaomi Mix Fold 3 sở hữu nhân hiệu năng siêu cao có tốc độ lên tới 3,36 GHz, bằng chính xác tốc độ tối đa của Snapdragon 8 Gen 2 phiên bản ép xung đã được trang bị lên mẫu gaming phone Red Magic 8S Pro Plus cũng như bản “For Galaxy” vốn chỉ dành riêng cho Samsung cho đến nay.

Nguyên mẫu Mix Fold 3 đạt được 2.071 điểm đơn lõi và 5.419 điểm đa lõi như bạn có thể thấy. Không ngạc nhiên khi thiết bị được đề cập chạy Android 13 và có 16GB RAM. Các phiên bản có dung lượng bộ nhớ khác nhau có thể được cung cấp.

Theo những rò rỉ và tin đồn trước đó, Mix Fold 3 sẽ có màn hình bên trong 8,02 inch với độ phân giải “2K” và tốc độ làm mới 120 Hz, màn hình ngoài 6,5 inch FHD+ cũng với tốc độ làm mới 120 Hz, camera selfie dưới màn hình và viên pin 4.800 mAh hỗ trợ sạc không dây 67W và sạc có dây 50W.

Vấn đề lớn nhất hiện nay đối với các điện thoại có khả năng gập lại là vết nếp gập trên màn hình, không chỉ làm giảm thẩm mỹ mà còn ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ của màn hình. Để giải quyết vấn đề này, Xiaomi MIX Fold 3 sẽ được trang bị một bản lề mới cực kì chắc chắn mang tên Xiaomi Dragon.

Bản lề được làm bằng chất liệu kết hợp giữa thép gốm với cacbon, đã được chứng nhận bởi TUV Rheinland có khả năng chịu được 500.000 lần gập. Với độ cứng cao lên đến 1.800 MPa, nó không chỉ bảo vệ màn hình mà còn cho phép bạn dễ dàng điều chỉnh góc độ màn hình từ 45° đến 135°.

Sử dụng bản lề mới trên Xiaomi MIX Fold 3 được kỳ vọng sẽ cải thiện độ bền và giảm thiểu các vấn đề về màn hình gập. Xiaomi đã tiết lộ thiết kế của sản phẩm bằng một số hình ảnh, cho thấy sẽ có các phiên bản màu vàng và đen, tạo nên một phong cách sang trọng và thu hút.

Các báo cáo chỉ ra rằng Xiaomi MIX Fold 3 sẽ mỏng hơn và nhẹ hơn so với Xiaomi MIX Fold 2. Ngoài ra, thiết bị dự kiến sẽ sở hữu các thông số kỹ thuật hấp dẫn như bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 2 ép xung 3.36 GHz, hệ thống 4 máy ảnh với camera zoom quang học được tối ưu bởi Carl ZEISS, pin 4.800 mAh với hỗ trợ sạc không dây 60W.

Ở phía sau sẽ là hệ thống 4 camera, với camera chính 50 MP, camera tele, camera góc siêu rộng và camera zoom kính tiềm vọng. Mix Fold 3 sẽ là chiếc điện thoại có thể gập ngang mỏng nhất từ ​​trước đến nay, với độ dày thân máy và khung viền giảm đáng kể so với thế hệ tiền nhiệm

Sau khi Snapdragon 8 Gen 2 gặt hái được nhiều thành công, Qualcomm muốn tiếp tục vươn lên với Snapdragon 8 Plus 2 để cạnh tranh với các đối thủ từ trước đến nay được đánh giá cao hơn. Sản phẩm này vừa được giới thiệu tại sự kiện công nghệ Snapdragon 2022 diễn ra vào cuối tháng 6 đầu tháng 7 năm 2023.

Snapdragon 8 Plus thế hệ thứ 2 có kiến trúc CPU bao gồm một nhân Cortex-X3 hiệu năng cao chạy ở tốc độ 3,36 GHz, hai nhân hiệu năng cân bằng chạy ở tốc độ 2,8 GHz 64-bit và hai nhân 32-bit cũng chạy ở tốc độ 2,8 GHz, và ba nhân tiết kiệm năng lượng chạy ở tốc độ 2,0 GHz. Sức mạnh CPU đã tăng thêm 25% trong khi tiết kiệm thêm 40% điện năng so với Snapdragon 8 Gen 2, với sự khác biệt là tốc độ CPU cao hơn khoảng từ 200 MHz đến 300 MHz. Theo Qualcomm.

Chip Snapdragon 8 Plus Gen 2 được trang bị GPU Adreno mới, cải thiện hiệu suất lên đến 25% và giảm tiêu thụ năng lượng lên đến 45%. GPU mới này cũng tích hợp công nghệ ray tracing trên phần cứng, dựa trên nền tảng Snapdragon độc quyền. Ngoài ra, chip mới còn hỗ trợ RAM tốc độ 5.200 MHz và bộ nhớ UFS 4.0 siêu nhanh.

Phiên bản Snapdragon 8 Plus thế hệ thứ 2 vẫn được sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC, nhưng đã được cải tiến để tối ưu hiệu năng và nhiệt độ. Chip mới có khả năng hỗ trợ màn hình Quad HD+ với tần số làm tươi 144 Hz hoặc 4K với tần số làm tươi 60Hz, đồng thời cung cấp màu sắc chính xác theo gam màu 2022, HDR10+ và Dolby Vision.